Bei der Bearbeitung komplexer Leiterplatten，Sie treffen häufig verschiedene Komponenten.，wieIC、Widerstand、Kapazität、Steckverbinder usw.。Obwohl sie alle in die Kategorie der elektronischen Komponenten gehören，Aber aufgrund von Unterschieden in Stiftdichte und Verpackungsform，Bei der Montage sind verschiedene Schweißtechniken erforderlich。Mit der Stärkung des Trends zur Miniaturisierung der Elektronik，Steigerende Stiftdichte der Komponenten，SMTSchweißen ist das Idealste gewordenSMTMontagemethode。

Was ist das?SMTSchweißen

Das wissen wir.，PCBADas Board besteht aus zwei Teilen：PCBund Komponenten。Die beiden sind eng miteinander verbunden.，PCBUnterstützung und Verbindung von Komponenten，Komponenten bieten Funktionen für Elektronik。Dieser Verbindungsprozess besteht in der Montage und Schweißen.。

In der modernenPCBIm Montageprozess，Schweißen umfasst hauptsächlich zwei Verfahren：Rückflussschweißen und Spitzenschweißen。allgemein gesprochen，Rückflussschweißen für Oberflächenmontagebauteile，Wellenspiegelschweißen für Bohrlöcherkomponenten。In einigen Fällen kann es eine gewisse Flexibilität geben.，Aber aufgrund ihres Arbeitsprinzips und ihres Designs gibt es erhebliche Unterschiede.，Die gegenseitige Nutzung dieser beiden Prozesse ist nicht üblich。

SMTSchweißen konzentriert sich mehr auf oberflächenmontierte Bauteile，Bezieht sich normalerweise auf Reflow-Löten。Anbauvorrichtung，wieIC、Dioden、Transistoren usw.，Mit kurzen und dichten Stiften、Eigenschaften der kleinen Größe，In der Massenproduktion，Die manuelle Bedienung ist deutlich eingeschränkt。Deshalb，Automatisierung ist eine unvermeidliche Wahl。 SMTTechnologie mit Patch-Roboter undSMTSchweißmaschinen，Kann effizient sein、Diesen Montageprozess genau abschließen。

SMT Die vier Stufen des Schweißens

Erste Phase：Vorwärmen

SMTNachdem der Patch fertig ist，PCBAPlatte in die Backphase，Markiert den offiziellen Beginn der Oberflächenmontage Schweißen。Die erste Stufe ist die Vorwärmstufe，Der Ofen erwärmt sich allmählich，Lösungsmittel mit niedrigerem Schmelzpunkt in der Schweißpasta beginnen zu verdampfen。In diesem Stadium，Präzise Kontrolle der Temperaturänderungen ist entscheidend。Zu schnelle Erwärmung kann zu zwei Hauptproblemen führen：Wärmebelastung kann Komponenten und Schweißpasten beschädigen，Zu einem Kurzschluss führen。Es wird empfohlen, eine Geschwindigkeit von zwei bis drei Grad pro Sekunde zu erwärmen.，Um die Robustheit des Schweißprozesses zu gewährleisten。

Phase 2：Warmes Einweichen

Nach der Vorwärmphase，Schweißprozess in die Einweichungsphase，in der Zwischenzeit，Der Ofen hält eine konstante Temperatur，Sicherstellung der vollständigen Entfernung flüchtiger Stoffe aus Schweißpaste。Das Hauptziel dieser Stufe ist es, die Metallkomponenten in der Lötpaste auf eine ausreichende Temperatur zu erhitzen，Lassen Sie es schmelzen。Dies ermöglicht es der Schweißpaste, die erforderliche Feuchtigkeit und Oberflächenspannung während des anschließenden Schweißprozesses zu liefern.，Sicherung der Pins und PCB Gleichmäßige und zuverlässige Schweißpunkte zwischen Schweißplatten。Außerdem，Die Einweichungsphase hilft, das gesamte Gleichmäßig zu erwärmen PCBA Brett，Vermeidung von Problemen wie Komponentenverzeugungen oder Kältepunkten durch ungleichmäßige Wärmeverteilung。

Phase Drei：Rückfluss

Rückflussschweißen ist der entscheidende Schritt beim Schweißen，Es ist auch die Phase, in der Schweißfehler am wahrscheinlichsten auftreten。Der Hersteller legt die maximale Temperatur des Ofens entsprechend den Spezifikationen der temperaturempfindlichen Komponenten fest，Und sofort mit der Abkühlung beginnen, wenn die Spitzentemperatur erreicht wird。Die Dauer des gesamten Reflow-Lötprozesses ist in der Regel 30 bis 60 Sekunden。Der Schlüssel ist, die Rate des Temperaturanstiegs und -falles streng zu kontrollieren，Um übermäßige Wärme auf die Komponenten zu vermeiden，Schäden durch Hitzeschocks verhindern。

In WirklichkeitSMTbeim Schweißen，Häufig benötigt man Schweißhilfsmittel zur Verringerung der Oberflächenspannung von Schweißpunkten，Eine gute metallurgische Verbindung beim Schmelzpunkt des Schweißstoffs，Mischung für verschiedene Schweißpulverbälle、Schmelze bietet notwendige Voraussetzungen，Gewährleistung der Schweißpunktqualität。

Stufe 4：Kühlung

Nach den Rücklaufschritten，PCBA Platte in die Kühlphase。hier，Schmelzschweißmittelkühlung und Kondensation，An Ort und Stelle fixiert PCB Montage。PCBA Die Temperatur bei der Abkühlung ist in der Regel 30 nach 100 zwischen Grad，Die durchschnittliche Kühlgeschwindigkeit beträgt ca. pro Sekunde. 3 Grad。

SMT Nach dem Schweißen

ObwohlSMTSchweißen basiert hauptsächlich auf automatisierten Geräten，Fähigkeit, komplexe Projekte mit feinen Abständen und hoher Dichte zu verarbeiten，Unsicherheiten im Produktionsprozess können jedoch zu unerwarteten Mängeln führen.。SMTAlsPCBZwischenschritt des Montagedienstes，Fehler erkennen und korrigieren müssen，Anstatt nach der Montage zu überprüfen，Das macht es nicht nur schwieriger, wieder zu arbeiten.，Es kann auch zu erheblichen wirtschaftlichen Verlusten führen.。Deshalb，Eine Kontrolle nach dem Schweißen ist unerlässlich！

UnsereSMTDie Produktionslinie umfasst Lader、Picker、Drucker、SPIPrüfgeräte、Rückflussofen undAOIPrüfgeräte。SPISicherstellung der Qualität des Schweißpastadrucks und der Komponentenposition vor dem Schweißen，UndAOIZur PrüfungSMTSchweißqualität。

Für die meisten Hersteller，AOITeil der internen Qualitätskontrolle.，Hilft bei der Reduzierung von Montagefehlern und bei der frühzeitigen Erkennung und Beseitigung von Problemen。Es nutzt die Kamera, um Bilder aufzunehmen.，Vergleich mit Standardbildern，Intuitives Verständnis der Schweißqualität。Nur durch AOI Nur geprüfte Produkte können in die nächste Produktionsstufe gelangen，Defekte Leiterplatten erfordern Nacharbeit。

Zusammenfassung

In diesem Artikel，Ausführliche Beschreibung der Verwendung von Automatisierungsanlagen in kommerziellen Projekten SMT Der gesamte Schweißprozess。Dazu gehören auch die Schweißofen. PCB Wichtige Details und erforderliche Prüfverfahren nach dem Schweißen。